LG Innotek宣布扩建海防半导体基板厂

LG Innotek宣布，将扩建其位于越南海防市的半导体基板制造工厂。此举是其“封装解决方案”业务战略的关键一步，旨在到2030年实现该业务年营收超过3万亿韩元（约合人民币130.2亿元）。

据介绍，LG Innotek已与越南海防市政府就此项投资签署了谅解备忘录（MOU），签约仪式在首尔麻谷的LG科学公园举行，海防市人民委员会主席黎忠坚与LG Innotek社长文赫洙等出席了仪式。

根据计划，新工厂的建设将于2026年7月启动，目标在2027年5月前竣工。扩建厂区面积约为9.8万坪，相当于约45个足球场大小。该工厂将主要生产高价值的半导体基板，包括射频系统级封装（RF-SiP）、倒装芯片级封装（FC-CSP）和倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）。具体的投资金额尚未最终确定，投资将通过LG Innotek的越南生产子公司执行。

LG Innotek计划为其封装解决方案业务采用“双轨生产战略”，该模式已在其光学解决方案业务中成功运行。LG Innotek位于韩国龟尾的工厂将作为“母工厂”，专注于新技术研发和高价值产品的生产；而扩建后的越南工厂则定位为面向通用半导体基板的大规模生产基地。