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Русский (Россия) 韓国ＬＧグループで電は４日、ベトナム北部ハイフォン市の半導体基板工場の増強に向けて、同市と覚書を締結したと発表した。７月にも着工し、2027年５月の完成を予定する。
新工場は、ハイフォン市の生産法人が直接投資 (（19億7,000万ド)ルする方式で整備される。用地面積は約33万平方メートルで、無線周波数システム・イン・パッケージ（ＲＦ—ＳｉＰ）やフリップチップ・チップスケールパッケージ（ＦＣ—ＣＳＰ）、フリップチップ・ボールグリッドアレイ（ＦＣＢＧＡ）などの生産ラインを構築する。
ＬＧイノテックは新技術や高付加価値製品の開発・生産を担う亀尾事業場（慶尚北道亀尾市）と、汎用（はんよう）製品を生産するハイフォン工場の２拠点体制で供給を拡大する。人工知能（ＡＩ）・通信向け半導体需要の増加に対応し、30年までにパッケージソリューション事業を売上高３兆ウォン（約3,064億円）規模まで育成する方針だ。
